及CCD檢測（選配）、蓋板自動(dòng)來料、蓋板整形（掃碼/打碼）、

軟連接終焊、虛焊檢測（拉力測試，選配）、焊印面壓平吸塵、

焊印面貼膠、軟連接折彎、保持架振動(dòng)盤上料、

保持架自動(dòng)扣合、電芯包膜、自動(dòng)入殼（自帶殼體清潔）、

自動(dòng)扣合頂蓋、激光焊接蓋板、焊后氣密性

檢測、自動(dòng)分組等功能。

技術(shù)特點(diǎn)：

可兼容疊片、卷繞電芯

各功能模塊可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料

各切刀采用特殊材料制作，壽命高

整線具有生產(chǎn)細(xì)節(jié)自動(dòng)監(jiān)控

各運(yùn)動(dòng)部件具有壽命及維護(hù)提示功能

各單機(jī)生產(chǎn)情況采用聲光遠(yuǎn)程監(jiān)控